北边再推重磅项目，三星投资150亿美元三期项目

独钓以武取胜

总投资150亿美元的三星西安三期项目分为2.5期、3期项目实施，其中总投资216亿元的2.5期12英寸闪存芯片M-Fab项目原本计划于2022年12月开动，但是受疫情封控、行业下行、地缘****等因素影响，开工时间延期到2023年1月。

今年前三季度，西安高新区一跃成为全球技术水平最高、规模最大的闪存芯片生产基地，并将在年内诞生两家千亿级企业，形成两个千亿级产业集群。


西安真是被三星逆袭，截止目前前五的投资项目都是三星或者三星的配套商项目。三星半导体有限公司2012年落户西安高新区，是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一，影响深远。